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    电子元器件焊接强化技能训练课程

    1252人学过
    课程简介:

    本课程分成三个模块,分别是通孔元器件焊接强化训练、贴片元器件焊接强化训练和多元件集成电路手工焊接强化训练。详细介绍它们的焊接标准、应用领域、焊接使用的工具和方法、焊接练习过程动画、焊接质量评价标准和实际测评等。

    开具发票请联系客服

    模块一:通孔元器件焊接强化训练一:通孔元器件焊接标准(IPC与光电子企业通用标准)一:贴片元器件焊接标准(IPC与光电子企业通用标准)一:多元件集成电路焊接标准(IPC与光电子企业通用标准)1. 任务目标(1) 手工焊接基理介绍a. 钳子1. 学前知识准备(1) 轴向引脚-水平焊接目标焊接目标焊接目标焊接目标1. 手工焊接贴片元器件的工具手工焊接贴片元器件方法一电烙铁焊接目标1. 通孔焊接质量评价标准(1) 焊接温度与加热时间的关系a. 热裂虚焊银灰色现象a. 支撑控与轴向引脚保持水平焊接目标焊接目标1. 手工焊接贴片元器件的工具锡珠1. 片式元件分为仅有底部端子,矩形或方形端元件、特殊端子三种类型。(1) 电烙铁侧面偏移(A)侧面偏移(A)(1) 片式元件-仅有底部端子侧面偏移(A)侧面偏移(A)侧面偏移(A)侧面偏移(A)侧面偏移(A)1. 焊接质量评价标准1. 课前小常识1. 手工焊接工具二:通孔元器件焊接在光电子企业的应用模块二:贴片元器件焊接强化训练二:贴片元器件焊接在光电子企业的应用二:多元件集成电路焊接在光电子企业的应用2. 焊接工具和焊接材料的介绍(2) 焊接工具b. 镊子2. 通孔焊接目标要求(2) 轴向引脚-垂直焊接缺陷焊接缺陷焊接缺陷2. 手工贴片焊接方法手工焊接贴片元器件方法二镊子焊接缺陷焊接缺陷(2) 焊接质量评价b. 无铅表面焊接焊盘剥离Sn60与PbFree焊接缺陷b. 焊接导线/引脚伸出焊接缺陷2. 焊接方法 手工焊接贴片集成块泼溅(2) 松香水趾尖偏移(B)趾尖偏移(B)(2) 片式元件-矩形或方形端子元件末端偏移(B)末端偏移(B)末端偏移(B)趾尖偏移(B)2. 圆柱体帽形端子焊接末端偏移(B)2. 通孔元件焊接结业测评表2. 5S要求2. 手工焊接方法三:焊接工具与焊接方法模块三:多元件集成电路手工焊接强化训练三:焊接工具与焊接方法(3) 电烙铁使用注意事项3. 手工焊接通孔元件的方法c. 起子(3) 导线引脚伸出(3) 焊点表面差别c. 微裂缝锡珠和泼溅Sn60与LesdFree3. 城堡形端子(3) 酒精最小末端连接宽度(C)最小末端连接宽度(C)末端连接宽度(C)最小末端连接宽度(C)末端连接宽度(C)末端连接宽度(C)末端连接宽度(C)三:课前准备3. 静电防护要求3. 手工焊接标准四:焊接工具与焊接方法四:贴片元器件焊接练习以及焊接质量评价标准四:多元件集成电路焊接练习以及焊接质量评价标准(5) 焊接辅助工具d. 焊料(焊锡丝)(4) 引脚/导线弯折标准(4) 焊接问题分析d. 焊点质量不良包焊4. 扁平、L形和翼形引脚最小侧面连接长度(D)最小侧面连接长度(D)侧面连接长度(D)最小侧面连接长度(D)侧面连接长度(D)侧面连接长度(D)侧面连接长度(D)(4) 焊锡丝(4) 小常识:烙铁头上的锡保养4. 手工焊接基础训练五:通孔元器件焊接练习以及焊接质量评价标准五:焊接实战(贴片收音机的焊接装配)五:焊接实战(数字万用表的焊接装配)e. 助焊剂(5) 通孔焊接标准焊料过少5. 圆形或扁圆引脚最大跟部填充高度(E)最大跟部填充高度(E)最大填充高度(E)最大填充高度(E)最大填充高度(E)最大填充高度(E)最大填充高度(E)(5) 吸锡带六:焊接实战(循环灯、班牌)六:多元件集成电路焊接结业测评(6) 焊接后引脚剪切标准拉尖(冰柱)6. J形引脚最小跟部填充高度(F)最小跟部填充高度(F)最小填充高度(F)最小填充高度(F)最小填充高度(F)最小跟部填充高度(F)最小填充高度(F)(6) 纸巾f. 海绵七:通孔元件焊接结业测评(7) 支撑孔的焊接要求桥接7. 具有底部散热面端子的元件焊料厚度(G)焊料厚度(G)焊料厚度(G)焊料厚度(G)焊料厚度(G)焊料厚度(G)焊料厚度(G)(7)钳子(8) 支撑孔焊接垂直填充标准最小侧面连接高度(Q)共性面(H)末端重叠(J)末端重叠(J)共性面末端重叠(J)(8)镊子侧面贴装(公告板)共面性(9)助焊剂底面朝上贴装(10)海绵堆叠(11)起子立碑焊接实战(数字万用表的焊接装配)模块二:贴片元器件焊接强化训练贴片元器件焊接练习以及焊接质量评价标准模块三:多元件集成电路手工焊接强化训练

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